2026年3月25日—英特爾於今（25）日攜手多家生態系合作夥伴，在台發表並展示一系列最新處理器與搭載新一代平台的裝置與應用。最新的處理器平台包含Intel® Core Ultra系列3與Intel® Core Ultra 200HX Plus行動處理器、Intel® Core Ultra 200S Plus桌上型處理器，以及Intel® Core Ultra系列3邊緣運算處理器。

英特爾邀請宏碁、華擎、華碩、技嘉、HP惠普台灣、聯想、微星科技等合作夥伴，於現場展示搭載最新處理器平台的筆記型電腦、桌上型電腦與主機板等產品；同時也邀請研揚科技、凌華科技、研華科技、東擎科技、安勤科技、BIOSTAR映泰、肯懋電腦、友通資訊、技宸、廣積科技、威強電工業電腦、宜鼎國際、博來科技、神達數位、新漢、瑞傳科技、鑫創電子與超恩等重要夥伴，共同展示新一代邊緣運算系統與AI解決方案。

英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜表示：「很高興英特爾攜手合作夥伴推出一系列採用最新Core Ultra處理器的產品，涵蓋從個人電腦至邊緣運算的多元應用。不僅為使用者帶來卓越效能與最佳AI體驗，也將協助合作夥伴打造更豐富的終端AI解決方案。透過全新設計架構、先進製程與封裝技術，英特爾持續突破運算效能與續航表現，加速AI發展與更廣泛的應用，邁向混合AI運算時代的願景。」

行動處理器：Core Ultra系列3兼顧效能與長續航力、Core Ultra 200HX Plus滿足旗艦電競與創作需求

Core Ultra系列3專為行動多工打造，遊戲效能可提升超過77%¹，電池續航力最長可達27小時²。現場展示約30款搭載Core Ultra系列3處理器的最新筆記型電腦、AIO電腦與迷你PC。此外，現場亦展示最新Intel® XeSS 3多幀生成（Multi-Frame Generation）技術，進一步提升遊戲每秒畫面更新率（FPS），讓輕薄筆記型電腦也能流暢運行3A級遊戲大作。

Core Ultra系列3配備最高12個Xe核心的新一代Intel Arc GPU，平台運算效能最高可達180 TOPS。該系列亦為首款採用Intel 18A製程的行動處理器平台，導入全新RibbonFET電晶體架構與PowerVia晶片背部供電技術。此外，透過英特爾的先進封裝與3D晶片堆疊技術Foveros，可將多個晶片模組整合於單一SoC中，進而在系統層面提供更高的靈活性、可擴充性與效能。

搭載最新Core Ultra 200HX Plus處理器的筆記型電腦也首度於活動中亮相。Core Ultra 200HX Plus專為進階遊戲、串流、內容創作及工作站需求進行優化，包含 Core Ultra 9 290HX Plus與Core Ultra 7 270HX Plus兩款型號。該系列支援全新的英特爾二進位優化工具（Intel Binary Optimization Tool），透過首創的二進位轉譯層優化技術，提升特定遊戲的原生效能。此外，平台提供高達80 Gbps雙向頻寬的高速連線能力，可支援大型檔案傳輸、8K串流與裝置充電，並能透過單一連接埠串接多個裝置。

桌上型電腦處理器：Core Ultra 200S Plus引領極致遊戲體驗、創作效能全面升級

Core Ultra 200S Plus為專業電競玩家提供更進階的運算效能，為英特爾至今最快的桌上型遊戲處理器。其內容創作效能幾乎是競爭產品的兩倍，並透過多項全新技術，重新定義英特爾遊戲平台的設定與效能優化方式。現場展示一系列搭載Core Ultra 200S Plus的最新桌上型電腦與主機板，並透過Intel Binary Optimization Tool進行示範，說明該技術如何優化工作排程與系統資源分配，進一步提升遊戲體驗的流暢度。

Core Ultra 200S Plus系列包含高達24核心的Core Ultra 7 270K Plus，以及高達18核心的Core Ultra 5 250K/KF Plus。相較於前一代產品，該系列不僅提供較多核心、晶粒間互連（die-to-die）頻率提升達900 MHz，多執行緒效能更比同級處理器提升高達103%³。此外，支援DDR5 7200 MT/s記憶體，與Core Ultra 200S Boost BIOS設定檔相容，並為其8,000 MT/s記憶體超頻提供保固支援；部分產品更搶先預覽支援4-Rank CUDIMM記憶體，帶來低延遲與高頻寬效益。

邊緣運算系統與AI解決方案：Core Ultra系列3邊緣運算處理器加速終端AI應用

針對邊緣運算領域所需的高效能AI應用，現場展出一系列採用Core Ultra系列3邊緣運算處理器的嵌入式模組與系統，並呈現多元產業智慧應用案例：

• 智慧工廠：研揚科技展示基於Core Ultra系列3邊緣運算處理器的多工協作機器人系統，透過模仿學習技術，部署機械手臂於產線執行任務。
• 智慧醫療：研華科技透過Intel® OpenVINO優化AI模型，在CPU、GPU與NPU間動態分配工作負載，實現20~30毫秒的低延遲內視鏡影像AI分析。
• 智慧交通：廣積科技推出智慧影像分析應用，透過AI即時監測分析車流與行人動態，並整合多層次資安防護，防止數據外洩或遭竄改，確保端到端資訊安全。
• 智慧零售：宜鼎國際運用Core Ultra系列3邊緣運算處理器提供最高180 TOPS的AI運算效能，可同步處理16路即時影像串流，支援人臉偵測、年齡與性別識別等應用。

為加速終端AI在各產業的導入，英特爾持續擴展產品線。除了既有的Core Ultra系列3邊緣運算處理器，亦於Embedded World 2026發布搭載P-core的Intel Core系列2處理器，以及全新醫療專用的「醫療與生命科學AI套件」，展現完整的邊緣AI產品組合。

持續擴展AI生態系布局

英特爾持續拓展AI PC與終端AI應用生態系，目前已與超過350家獨立軟體供應商（ISV）合作，開發超過500種AI軟體與功能、支援超過900個AI模型。透過廣泛的開發平台，並與開發人員及供應商緊密協作，推動跨平台的AI應用部署，實現從雲端到邊緣的無縫擴展，打造兼具效能與安全的混合AI運算環境。

圖1、英特爾今（25）日發布一系列最新處理器平台，Core Ultra系列3、Core Ultra 200HX Plus、Core Ultra 200S處理器以及Core Ultra系列3邊緣運算處理器，圖為英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜。

圖2、英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜，於會中分享一系列最新處理器平台，以及英特爾從筆記型電腦、桌上型電腦到終端AI應用的最新進展。

圖3、英特爾電腦通訊事業群產品經理Shane說明新一代Intel Core Ultra行動與桌上型處理器的最新發展

圖4、英特爾技術行銷經理胡原誌Kevin演示Core Ultra處理器效能

圖5、英特爾電腦邊緣運算事業群產品經理Jeff，分享最新解決方案與應用

圖6、英特爾於今（25）日發佈新一代處理器平台，與合作合作夥伴活動現場展示搭載最新處理器平台的筆記型電腦、桌上型電腦與主機板，以及邊緣運算系統。（左起：英特爾電腦邊緣運算事業群產品經理張沛哲、英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜、英特爾電腦通訊事業群產品經理余孝倫、英特爾技術行

圖7、Core Ultra系列3邊緣運算處理器，應用於工廠自動化、健康醫療、交通以及零售業等領域，加速終端AI發展。

圖8、Core Ultra系列3邊緣運算處理器，應用於工廠自動化、健康醫療、交通以及零售業等領域，加速終端AI發展。

圖9、Core Ultra系列3邊緣運算處理器，應用於工廠自動化、健康醫療、交通以及零售業等領域，加速終端AI發展。

圖10、品牌展示區-Acer

圖11、品牌展示區-ASRock

圖12、品牌展示區-ASUS

圖13、品牌展示區-GIGABYTE

圖14、品牌展示區-HP

圖15、品牌展示區-MSI

圖16、品牌展示區-Levono

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¹ Up to 77% better gaming performance vs. Lunar Lake with an Intel® Core Ultra X9 388H vs. Intel® Core Ultra 9 288V. As measured by Geomean of average game performance across 45 game titles at 1080p High with 2x upscaling when supported on Panther Lake Reference Platform vs. Lunar Lake Reference Platform. See www.intel.com/PerformanceIndex for workloads and configurations. Results may vary.

² Get as much as 27.1 hours while Netflix streaming with an Intel® Core Ultra X9 388H tested in Lenovo IdeaPad reference design. As measured by Netflix streaming at 1080p in Edge browser. Individual system results will vary significantly with different use, battery capacity and other factors. Learn more at intel.com/performanceindex.

³ As measured by 3DMark CPU Profile Max threads on Core Ultra 5 250K Plus Platform vs. AMD Ryzen 5 9600X Platform. See www.intel.com/performanceIndex for workloads and configurations. Results may vary​

【附件資訊：現場展示機種】

1.品牌展示區

2.搭載Intel Core Ultra系列3邊緣運算處理器的嵌入式模組與系統

距離2024年10月Intel推出Arrow Lake-S架構已近一年半。
今年3月Intel帶來了優化版的Arrow Lake-S Refresh，型號以Plus為名，推出兩款分別為Core Ultra 7的270K Plus與Core Ultra 5的250K Plus。
此次200S Plus特色：不僅皆增加4個E-Core，晶粒間互連(die-to-die簡稱D2D)頻率更加大900MHz以降低系統延遲並強化遊戲表現。
同時導入Intel Binary Optimization Tool二進位優化工具(簡稱IBOT)，提升特定遊戲與軟體效能，並支援DDR5 7200與單條最高128GB的4-Rank CUDIMM(需搭配部分800系主機板)。
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首先看到Intel媒體版包裝盒，有別於市售零售版，盒內直接包含Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus兩款CPU。
本篇評測將以Core Ultra 7 270K Plus(以下簡稱270K)為主角。
在核心規格上，270K採用了8顆P-Core搭配16顆E-Core配置(簡稱8P+16E)，組成24核24執行緒。
其Max Turbo最高時脈分別可達P-Core 5.5GHz與E-Core 4.7GHz。
值得注意的是，270K P-Core最高時脈雖與前代265K持平(略低於旗艦285K的5.7GHz)；但其E-Core時脈卻拉升至4.7GHz，反超了265K與285K的4.6GHz。
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由於總核心數已拉升至與285K同級，快取自然同步增長：擁有36MB Intel Smart Cache與40MB Total L2 Cache。
功耗維持Base Power 125W與Maximum Power 250W，內建GPU導入Arc架構，擁有4個Xe-Core與13 TOPS算力的NPU，並同樣採用TSMC N3B製程。
內顯GPU效能比起9000系列高上不少，加上支援XeSS技術對於較入門的遊戲應用率會提高，同時也有多種硬體編碼與解碼技術，其中AV1技術對有需求的影音創作者有所助益。
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主機板部分搭配Intel平台最高階Z890晶片組，使用其中定位相對平價且外觀白色的Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE主機板，此外尚有更入門EAGLE、UD系列可供選擇。
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VRM採用Thermal Armor Advanced設計，比傳統設計大4倍散熱表面積與5W/Mk高效能導熱墊所組成。
供電為數位並聯式，細分16相(8+8並聯式)VCORE Phases(80A SPS) + 1相VCCGT Phase(40A DrMOS) +2相VCCSA Phases(80A SPS)。
散熱護甲在主要M.2搭載Thermal Guard L提升6倍散熱面積；其餘3個M.2插槽使用M.2 Thermal Guard Ext.覆蓋。
新款Plus相容於既有的Z890、B860主機板，安裝前僅需更新BIOS即可支援。
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在UC BIOS的Tweaker選單中，因200S Plus原生支援DDR5 7200，測試時直接透過DDR5 XMP Booster直上DDR5 8400，參數優化為CL38 48-48-120 2T，並開啟High Bandwidth與Low Latency(先前那對入門DDR5 6000在此平台也能輕鬆超上8400)。
對照組AMD 9700X則開啟105W高效能模式，記憶體手動調至DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V，開啟XMP/EXPO High Bandwidth Support，並將Core Tuning Config設為Legacy。
用同一對DDR5 7200 C34記憶體，在Intel平台往上+1200MHz達成8400C38，在AMD平台則往下-1200MHz換取極佳時序6000C28。
利用7200作為中間值，為兩大陣營平台做出最符合其架構優勢的最佳化。
[img]https://i.imgur.com/fhhvsJS.png[/img]

測試平台：
CPU: Intel Core Ultra 7 270K Plus / AMD Ryzen 7 9700X
MB: Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE / X870E AORUS PRO X3D ICE
DRAM: G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5 7200C34 16GBX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 595.79
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
Case：InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 電源選項平衡
效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
[img]https://i.imgur.com/9XQDf0K.jpeg[/img]

先前已分享過9700X搭配水冷的效能表現，考量到目前網路上較少見新平台搭配風冷的測試，本篇雙平台皆統一採用同款高階雙塔風冷進行對比。
這不僅能持續補足個人的測試資料庫，更能為廣大的風冷族群提供更具價值的參考數據。
在手邊有限的資源下，測試前已將系統與驅動更新至當下最新版本，隨即進入實測環節(文末也會統一整理成表格以利快速對照)。
首款測試使用取得便利、長期更新且深具公信力的老牌測試軟體CPU-Z。
它同時也是目前個人實測中，唯一能單獨測試Intel與AMD陣營E-Core效能的實用工具。
270K Plus 8 P-Core + 16 E-Core共24核24執行緒 =>
Single Thread 909、Multi Thread 18767、Multi Thread Ratio 20.65；
CPU-Z單獨驗證P-Core與E-Core效能：
P-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 907.8、Multi Thread 6282.1；
E-Cores 16核16執行緒=>Single Thread 762.1、Multi Thread 12180.6；
[img]https://i.imgur.com/oTzjFKO.jpeg[/img]

從CPU-Z數據發現：回顧Intel第12~14代，其E-Core單核跑分約落在400至500出頭(約等同Intel第10代或AMD 3000系列的效能水準)；
到了200S世代，E-Core單核數據來到760，效能提升幅度50%以上。
對照圖中右上方數據，其單核效能甚至已能對標AMD前代最高階7950X；在多執行緒方面，同樣是16顆核心，7950X效能則高出約29%，是由於支援SMT模擬出32執行緒的緣故。

細看200S混合核心效能：270K的P-Core最高時脈(5.5GHz)比E-Core(4.7GHz)僅高出約17%，但CPU-Z的P-Core單核成績卻高出了19.2%。
意味著這代P-Core與E-Core在IPC(Instructions Per Clock)效能上處於相近等級，純粹只是時脈高低的差異。
也印證了爬文看過有幾次網友提到200S小核很強等相關論點。

此外從圖中左上方可看出，200S世代全面拿掉P-Core的HT(超執行緒)技術。
理論上這會流失近30%的P-Core MT(多線程)效能，但藉著E-Core提升，在實測上270K的MT表現比核心數相同、且擁有更多執行緒的前代最高階14900K還高出12%以上。
當然混合核心架構的生產力極限，未來仍需仰賴作業系統與各類軟體的持續支援最佳化。

9700X 8核16執行緒 =>
Single Thread 863.4、Multi Thread 8818.8、Multi Thread Ratio 10.21；
[img]https://i.imgur.com/AyO2X54.jpeg[/img]

270K與9700X時脈最高同為5.5G，CPU-Z單線程(簡稱ST)效能270K較9700X高出約5.28%。
多線程(簡稱MT)部分，270K則由混合核心構成的24核24執行緒；9700X八核搭配SMT模擬多執行緒技術可達8核16線程。
MT由270K領先9700X約112%，而200S的E-Core能達到P-Core約80%以上效能，不像12~14代只有近50%左右，新E-Core提升60%讓實用度有所提升。
Multi Thread Ratio多執行緒倍率，9700X最高能達到10.24顆核心效能，提升約27.7%，與上面提到HT效能增益貼近；270K則是達到20.65顆P-Core效能。

CINEBENCH以往更新頻率較久，不過這幾年更頻繁改版，除了是常見的CPU測試依據外，也可以拿來做為壓力測試的軟體。
旁邊補上CoreTemp觀察運行這三個軟體過程的最高溫度表現。
270K
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 41854 pts、CPU (Single Core) => 2418 pts、MP Ratio => 17.31 x；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2427 pts、CPU (Single Core) => 144 pts、MP Ratio => 16.84 x；
CINEBENCH R26：
CPU (Multiple Threads) => 9847 pts；CPU (Single Threads) => 597 pts；MP Ratio => 16.49 x；
[img]https://i.imgur.com/dLBvIg4.png[/img]

9700X
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 23037 pts、CPU (Single Core) => 2163 pts、MP Ratio => 10.65 x；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1316 pts、CPU (Single Core) => 136 pts、MP Ratio => 9.68 x；
CINEBENCH R26：
CPU (Multiple Threads) => 5465 pts；CPU (Single Threads) => 543 pts；MP Ratio => 10.06 x；
[img]https://i.imgur.com/2Y9pzLz.png[/img]

270K在CINEBENCH 23、24中單核較高，多核領先幅度更大，畢竟是285K下放核心數的版本，多執行緒效能原本就是對標9950X。
MP Ratio多處理器倍率，270K得到17.31x與16.84x，9700X得到10.65x與9.68x；這部分跟CPU-Z比270K倍率落差幅度較大。
CINEBENCH 26中，270K在ST領先、MT保持大幅領先。
新項目Single Core，可測試單核搭載SMT或HT模擬雙執行緒，9700X藉由支援SMT提升約36%，對照14900K支援HT提升約34.7%。

Geekbench 6：
270K => Single-Core Score => 3609、Multi-Core Score => 25566
[img]https://i.imgur.com/gKvaqMj.png[/img]

9700X => Single-Core Score => 3450、Multi-Core Score => 18275
[img]https://i.imgur.com/2WycbI8.png[/img]

Geekbench 6先前幾篇測試單核都是9000系列明顯較高，270K第一次測到超過3600的水準，不過多執行緒表現只領先9700X近40%；再次證明混合架構依不同軟體的支援度，讓多執行緒表現有所不同。
以上三款常見且持續更新CPU測試軟體，270K優化後單核在有些項目略微再提升，多執行緒表現都相當高，甚至有部分追到285K或些微超越的表現。

SPECworkstation 3.1勾選CPU選項測試：
這款工作站軟體涵蓋眾多日常專業應用，能精準反映CPU與GPU的工作效能。
其繁複的運算項目也是極嚴苛的穩定度指標，遇過一般燒機過測，卻在此當機的狀況(超頻時尤為明顯)。
270K
[img]https://i.imgur.com/lIBzC8E.jpeg[/img]

9700X
[img]https://i.imgur.com/Yv0gjaX.jpeg[/img]

最新SPECworkstation 4.0版本，繼承了涵蓋廣泛且貼近真實使用的軟體測試，更導入AI與機器學習(ML)評測項目，是能全面檢視硬體工作與AI算力表現的專業測試軟體。
270K
[img]https://i.imgur.com/vhuIOUv.jpeg[/img]

9700X
[img]https://i.imgur.com/ivYTQIK.png[/img]

本篇特別花費時間進行SPECworkstation3.1與4.0兩大版本的測試，並手動計算補上兩款CPU的差異%。
透過這些豐富的專業工作與AI軟體實測，更能精準反映出每款CPU在工作環境下的實際表現。
270K藉著眾多核心數，在大多數工作軟體皆有明顯領先，9700X勝出項目極少，實際表現端看使用者的常用軟體類型。

本篇使用G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5 7200 CL34-45-45-115 1.40V 16GBX2。
[img]https://i.imgur.com/9nNqmOX.jpeg[/img]

DDR5頻寬測試：
270K手動設定DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read – 98363 MB/s、Write – 90192 MB/s、Latency – 75.5ns；
[img]https://i.imgur.com/UxM8Z7G.jpeg[/img]

270K手動設定DDR5 8400 CL38 48-48-120 1.45V =>
AIDA64 Memory Read – 129.95 GB/s、Write – 110.79 GB/s、Latency – 69.8 ns；
[img]https://i.imgur.com/Ye0jprO.jpeg[/img]

270K Plus將D2D提升900MHz至3GHz，同環境下粗估可讓Latency下降約6ns。
由對比也可見，200S拉高時脈後，頻寬明顯提升且Latency更低。

9700X 手動設定DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read – 63841 MB/s、Write – 88313 MB/s、Latency-66.7ns；
[img]https://i.imgur.com/4fJFIPi.jpeg[/img]

個人先前實測9700X搭配D5 8200得到AIDA64 Memory Read-63032 MB/s、Write-88071 MB/s、Latency-65.1ns，其實與6000C28優化後差不多。
Intel 200S適合走高時脈換高頻寬、AMD 9000則適合維持低時脈來壓低參數，這已是目前兩大平台公認的DDR5最佳化路線。

之前分享過的幾對6000、7600與8200記憶體皆採用Hynix顆粒，依體質不同不僅有機會上看8200到9066的高時脈，往下也能穩定達成6000 CL28，可惜要挑戰6000 CL26 1.45V不開機，需要更高的體質門檻。

自去年10月AI浪潮帶動下，DDR5市價已翻了數倍。近期觀察市場報價，不僅高時脈與低參數的型號選擇變少，甚至出現價格倒掛的奇特現象：
例如A品牌24GBx2的8400竟然比6000便宜近10%；K品牌入門散熱片版6000C30甚至比高階7200還要貴。
看來在目前基準單價偏高的環境下，高時脈也不一定等於高價位。
建議近期有購入需求的玩家，可以優先挑選搭載Hynix顆粒且入門價位的DDR5 6000，不僅有機會手動壓至6000 CL28，或往上超頻至7200~7600以上，下手前也務必多看多比較。

再來是打開Intel APO(Application Optimization)，先前推出的優化軟體，搭配BIOS內DTT選項與安裝驅動。
這次推出的BOT功能也涵蓋在這裡面，可直接看到優化的遊戲名稱，其中發現有GeekBench CPU測試軟體，能證明上面測試的較佳數據。
[img]https://i.imgur.com/xDOrn8s.jpeg[/img]

Shadow of the Tomb Raider與FINAL FANTASY XIV：Dawntrail這兩款有點印象是先前測試過數次，當時200S在FPS表現較弱勢的遊戲。
看起來是對於有些遊戲進行優化再優化了..XD
[img]https://i.imgur.com/hWIymmZ.jpeg[/img]

CPU對於遊戲FPS表現，通常主要受到核心最高時脈影響，另外AMD自家3D系列L3加大快取96 MB，專注於能在許多遊戲提升1080p下的FPS表現。
不過由於200S與9000系列普通版皆非這種特別加大快取的設計，根據個人先前的對比實測，這兩大平台在相近時脈下，無論是4K或1080p的遊戲表現，多數差異其實並不大。
去年底分享過9950X3D對比285K實測，13款遊戲在4K表現，9950X3D勝出4款，285K則勝出5款(其餘平手)；其中9950X3D僅在特定兩款遊戲中有較大幅度的領先，其餘項目的勝負差距相當小。

本篇同樣搭配GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G作為測試顯示卡，並在測試當下安裝最新版本595.79驅動程式。
為了帶來更深度的遊戲效能分析，這次真的花了非常多時間進行交叉比對，總共產出了多達6組龐大的測試數據。為了避免文章淪為挑戰百張圖片的流水帳…XD，本次將採用更精簡易讀的圖文配置來呈現：
270K搭配DDR5 8400：4K數據以文字表示，1080p數據直接顯示截圖。
270K搭配DDR5 6000：4K與1080p的數據皆以括號表示對照。
9700X搭配DDR5 6000：4K與1080p的數據皆以文字表示對照。

FINAL FANTASY XIV：Dawntrail 預設畫質HIGH開啟DLSS –
270K：1080p => 38914 (38538)、4K => 27635 (27070)；
9700X：1080p => 39748、4K => 26297；
[img]https://i.imgur.com/87H9JpJ.jpeg[/img]

FAR CRY 5 極地戰嚎5，3D特效為極高模式 –
270K：
1080p => 最低170 (159)、平均232 (212)、最高324 (300)、已渲染幀數13677 (12515)；
4K => 最低147 (148)、平均166 (166)、最高188 (189)、已渲染幀數9765 (9788)
9700X：
1080p => 最低174、平均232、最高325、已渲染幀數13670；
4K => 最低137、平均154、最高178、已渲染幀數9104
[img]https://i.imgur.com/jqzYGTO.jpeg[/img]

Assassin’s Creed Odyssey刺客教條：奧德賽，畫質設定極高 –
270K：
1080p => FPS 158 (155)、最低71 (77)、最高228 (224)、總幀數10045 (9647)；
4K => FPS 106 (106)、最低43 (48)、最高230 (192)、總幀數6696 (6708)；
9700X：
1080p => FPS 131、最低55、最高263、總幀數8315；
4K => FPS 97、最低53、最高211、總幀數6169
[img]https://i.imgur.com/WupxJ5X.jpeg[/img]

Tom Clancy’s Rainbow Six Siege 虹彩六號：圍攻行動，影像品質最高、DLSS超高效能 –
270K：
1080p => 450 (448) FPS、最小370 (357)、最大520 (507)、總運算畫面數34711 (34621)；
4K => 335 (354) FPS、最小273 (285)、最大426 (425)、總運算畫面數26008 (27395)；
9700X：
1080p => 422 FPS、最小292、最大489、總運算畫面數32435；
4K => 357 FPS、最小257、最大449、總運算畫面數27476；
[img]https://i.imgur.com/rxanVrS.jpeg[/img]

DIRT 5 大地長征5，畫質設定Ultra High (FPS) –
270K：
1080p => Average 306 (302.7)、Minimum 157.7 (103.4)、Maximum 411.7 (401.3)、Low 1% 261.8 (259.2)；
4K => Average 166.7 (164.4)、Minimum 89.9 (94.9)、Maximum 311.8 (296.1)、Low 1% 137.8 (136.5)；
9700X：
1080p => Average 296.1、Minimum 90.3、Maximum 402.9、Low 1% 252.5；
4K => Average 160.6、Minimum 74.3、Maximum 370.5、Low 1% 133.3；
[img]https://i.imgur.com/iuhBGUq.jpeg[/img]

Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像設定為最高、DLSS 極高效能–
270K：
1080p => 幀格渲染：55646 (55574)、平均幀率：364 (358)；
4K => 幀格渲染：50196 (49048)、平均幀率：323 (314)；
9700X：
1080p => 幀格渲染：48164、平均幀率：317；
4K => 幀格渲染：42972、平均幀率：284；
這款遊戲4K與1080p差異相當小，與其他遊戲表現明顯不同，測過好幾次還是差不多，最後依照測試結果呈現。
[img]https://i.imgur.com/VPERzTq.jpeg[/img]

HITMAN 3 刺客任務3，畫質設定最高、開啟DLSS 超高效能、畫格生成 –
270K：
1080p => Overall Score 262.51 (256.64) FPS；
4K => Overall Score 173.86 (173.75) FPS；
9700X：
1080p => Overall Score 237.71 FPS；
4K => Overall Score 150.83 FPS；
[img]https://i.imgur.com/KYLea26.jpeg[/img]

Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，畫質設定極端、DLSS究極效能 –
270K：
1080p => 平均幀數248 (248)；4K => 平均幀數216 (214)；
9700X：
1080p => 平均幀數249；4K => 平均幀數216；
[img]https://i.imgur.com/dVn4H5c.jpeg[/img]

Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，支援DLSS 4技術的遊戲，畫質與光線追蹤皆設定Ultra、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X –
270K：
1080p =>Average FPS 590.95 (590.73)、Min FPS 521.22 (514.72)、Max FPS 663.34 (665.06)、Number of Frames 37968 (37960)；
4K =>Average FPS 321.28 (320.27)、Min FPS 297.96 (296.07)、Max FPS 345.4 (344.83)、Number of Frames 20641 (20581)；
9700X：
1080p =>Average FPS 559.96、Min FPS 435.99、Max FPS 654.07、Number of Frames 35980；
4K =>Average FPS 317.55、Min FPS 291.81、Max FPS 343.60、Number of Frames 20403；
[img]https://i.imgur.com/RGAi4UA.jpeg[/img]

Black Myth: Wukong黑神話：悟空，設定為影視級與光線追蹤超高、開啟TSR與幀數產生器 –
270K：
1080p => 平均幀率176 (175)、最低131 (133)、最高206 (205)；
4K => 平均幀率149 (148)、最低120 (122)、最高171 (170)；
9700X：
1080p => 平均幀率175、最低129、最高209；
4K => 平均幀率147、最低66、最高170
[img]https://i.imgur.com/RFiRUgJ.jpeg[/img]

F1 24，Detail Preset設定Ultra High並開啟DLSS Ultra Performance與NVIDIA DLSS FG on –
270K：
1080p => Minimum FPS 377 (365)、Average FPS 430 (430)、Maximum FPS 463 (453)、Total Frames 25392 (25607)；
4K => Minimum FPS 233 (236)、Average FPS 254 (253)、Maximum FPS 267 (265)、Total Frames 14987 (15038)；
9700X：
1080p => Minimum FPS 372、Average FPS 422、Maximum FPS 452、Total Frames 25121；
4K => Minimum FPS 232、Average FPS 252、Maximum FPS 266、Total Frames 14934；
[img]https://i.imgur.com/8LYqxBb.png[/img]

Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野，開啟畫格生成與光線追蹤高、畫質極高、DLSS畫質優先 –
270K：
1080p => 平均幀數166.26 (166.27) FPS，分數28437 (28360)；
4K => 平均幀數113.75 (113.57) FPS，分數19453 (19333)；
9700X：
1080p => 平均幀數162.62 FPS，分數27759
4K => 平均幀數112 FPS，分數19170
[img]https://i.imgur.com/rpT5gDU.jpeg[/img]

Diablo IV 暗黑破壞神IV，開啟DLSS平衡、品質設定光線追蹤超高 –
270K：
畫格生成2X、1080p => 255 (250)FPS；4K=> 142 (141)FPS；
9700X：
畫格生成2X、1080p => 255 FPS；4K=> 140 FPS；
由於5080在1080p開啟畫格生成3X以上就會達到設定上限400 FPS，所以只用最高2X來對比。
[img]https://i.imgur.com/rTppsrt.jpeg[/img]

先前個人曾提過，以285K與9950X3D搭配DDR5 6000C28與8000進行實測，幾款遊戲的FPS落差僅在3~10多幀之間；這也印證了初期部分網友分享9000系列搭配6000與8000時遊戲表現差異不大的看法。
本篇透過270K進行高達13款遊戲的詳細對比，再次由實測數據客觀證實：DDR5時脈高低對於多數遊戲FPS的影響確實相當小。
回顧前幾篇200S與9000系列對比，4K除了極少數遊戲針對特定架構優化的遊戲外，表現大多差距極小；而在1080p下，9950X旗艦級以下常能憑藉較高時脈優勢，在部分遊戲中取得幾%的領先。
從本次的總表數據可以看出，270K Plus導入IBOT優化工具以及提高D2D時脈(有效降低系統延遲)，確實在多款遊戲表現上帶來了或多或少的效益。
在13款遊戲1080p對比中，270K Plus不僅在多款遊戲中獲得提升，甚至對比遊戲評價頗高的9700X，多數在誤差值3%內表現持平與有些項目明顯領先。
例如在刺客教條、古墓奇兵與刺客任務3等項目中，取得近10%~20%以上的領先幅度。
這證明新架構的優化確實彌補先前一些遊戲的落後，展現出更佳的FPS表現。

燒機溫度測試：
室溫24.7度，270K運行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時：
HWMonitor顯示Package溫度Value為86度(功耗232.47W)，最高達91度(功耗305.76W)。
P-Core最高Value為84度(瞬間最高90度)，時脈5.2~5.4GHz；E-Core最高Value為86度(瞬間最高88度)，時脈4.6~4.7GHz。
[img]https://i.imgur.com/kXqdxw5.jpeg[/img]

室溫同為24.7度，9700X運行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時：
HWMonitor顯示Package溫度Value為94度(功耗128.1W)，最高達95.9度(功耗134.49W)。Core最高Value為83.8度(瞬間最高91.7度)，時脈約在4.8GHz。
[img]https://i.imgur.com/Cgc9cvZ.jpeg[/img]

分析全核滿載表現，270K在起跑瞬間功耗最高達300W，後續維持在210至250多W。
對照擁有16核的9950X3D最高約240W，270K因核心數高達24核，極限功耗確實較高。
不過受惠於TSMC的3nm先進製程，這顆8P+16E的24核處理器在極限燒機時的溫度表現依然相當出色。

9700X由於初期預設65W的有些效能僅與前代7700X持平甚至略低，為符合新世代效能水準，後續BIOS加入了105W模式選項，確實能提升效能，但燒機溫度也隨之飆高。
實測發現，即便搭配FC140高階雙塔風冷，核心溫度控制得宜且時脈未見明顯掉速，但CCD或Package的整體溫度依然偏高(若切回65W模式，燒機溫度則會立刻驟降20幾度)。

整機耗電量表現：
Windows 11電源選項平衡，安裝5080顯示卡整機功耗表現：
桌面待機時，270K最低約66W、9700X最低約87W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時，270K約312W (對照265K約302W)、9700X約227W。
運行Cyberpunk 2077測試模式：
270K瞬間最低466W與最高491W、大多時間約為476W；
9700X瞬間最低468W與最高487W、大多時間約為480W；
待機時功耗由270K勝出，AMD雙CCD設計功耗較高也有不少討論，這項待機優勢同時也反映在Intel平台於輕薄筆電市場中具備的超長續航力表現。
遊戲時功耗兩者差距極小，由於現今遊戲大多不會完全吃滿太多核心，因此即便270K擁有多達24顆核心，在實際遊戲運作時也並未有額外耗電量。

Intel Core Ultra 7 270K Plus與AMD Ryzen 7 9700X與搭載技嘉5080對照數據表格：
[img]https://i.imgur.com/2YL4wRH.png[/img]

綜合以上所有的測試數據，針對Intel Core Ultra 7 270K Plus這款CPU，個人得出幾個結論。
首先在規格Intel這次將270K Plus核心數直接給到與旗艦285K一樣的24核心(8P+16E)。
受惠於這代E-Core單核效能大幅躍進，即便拿掉超執行緒技術，多執行緒表現不僅贏過前代14900K，對比定位相近的9700X也有數款軟體近乎翻倍的領先。
對於有影音剪輯或重度多核心工作需求的常態使用者來說，這顆CPU所發揮的生產力確實非常出色。

接著是遊戲與日常使用的部分，以往普遍會覺得Intel這代架構在有些遊戲上較為弱勢，但270K Plus透過提升D2D預設時脈到3GHz以及導入IBOT技術，有效降低了系統延遲。
從前面13款遊戲實測可以看出，270K對比向來以遊戲頗受好評的9700X，不僅多數表現持平，甚至在有些項目明顯領先；而在4K環境下270K仍較具優勢。
加上200S待機功耗較低的優勢，以及能用高階雙塔風冷壓制270K共24核燒機溫度的表現，讓散熱器的選擇性相對更廣。
[img]https://i.imgur.com/MK7rgC2.jpeg[/img]

最後是現實面的考量，Intel這代LGA1851腳位預估在推出兩年後迎來更新週期，相較於AMD的AM5平台尚有一代的升級空間，對於習慣只單換CPU的DIY玩家來說會是比較猶豫的地方。
但如果是打算組裝一台新電腦或換新平台，預計用個3到5年不中途升級硬體，那麼270K Plus目前展現出來的效能確實值得列入考慮清單。
只是近期記憶體與SSD的市場價格處於高點，下手前務必精算一下整體預算。

這篇從外出拍攝、測試平台安裝、軟體跑分、編輯圖文到最後完成文章與影片，算一算至少花了幾十個小時以上。
為了確保測試基準的客觀性，各項軟硬體設定與平台配置皆透明公開，並透過大量的跨平台數據對比，希望這些盡可能詳盡的客觀數據與實測心得，能提供給近期有換平台或換機需求的網友做個參考。
感謝收看windwithme風的評測，我們下篇文章見！

《赤血沙漠》基於BlackSpace引擎打造，利用光線追蹤陰影、全域光照與反射技術，呈現細緻壯麗的遊戲世界。搭配AMD Software: Adrenalin Edition 26.3.1版驅動軟體，玩家可啟用全新的AMD FSR 4.1 Upscaling、AMD FSR Ray Regeneration以及AMD FSR Frame Generation技術，享受更銳利的畫面、更純淨的光線追蹤效果，以及更流暢的遊戲體驗。

• AMD FSR 4.1 Upscaling：即使在高效能預設模式下，也能提升影像清晰度，強化植被、粒子與反射等細節。
• AMD FSR Ray Regeneration：透過神經網路降噪技術，呈現更純淨的光線追蹤光照、陰影與反射效果，畫質更清晰。
• AMD FSR Frame Generation：生成額外畫格，進一步提升遊戲流暢度與操作反應速度。

欲了解AMD FSR技術如何在《赤血沙漠》中發揮作用，請參考部落格文章。歡迎下載最新AMD Software: Adrenalin Edition 26.3.1版驅動軟體，體驗完整功能。

Intel® Core Ultra 200HX Plus

2026年3月18日—英特爾今（18）日宣布推出全新Intel® Core Ultra 200HX Plus系列行動處理器，為Core Ultra 200系列家族中的遊戲玩家與專業人士帶來新的高效能選擇。

Intel Core Ultra 200HX Plus系列專為進階遊戲、串流、內容創作及工作站使用優化，包含 Core Ultra 9 290HX Plus與Intel Core Ultra 7 270HX Plus兩款處理器。這兩款處理器導入多項新功能並優化架構，包括支援全新的英特爾二進位優化工具（Intel Binary Optimization Tool），透過首創的二進位轉譯層優化功能，提升特定遊戲的原生效能。

英特爾客戶運算事業群副總裁暨產品行銷總經理Josh Newman表示：「隨著Intel Core Ultra 200HX Plus系列的推出，我們為追求極致的玩家、創作者與專業人士，將行動運算效能推向更高境界。新的Intel Core Ultra 9 290HX Plus與Ultra 7 270HX Plus透過更高的晶粒間互連（die-to-die）頻率以及全新的英特爾二進位優化工具，帶來具體且可感知的效能提升，讓使用者能體驗更流暢的遊戲過程、更快速的創作流程，以及更即時且流暢的工作站效能。」

與前一代Intel Core Ultra 9 285HX相比，Intel Core Ultra 9 290HX Plus可提供超過8%的遊戲效能提升¹，以及高達7%的單執行緒效能提升²。對於從舊款裝置升級的使用者而言，相較於Intel Core i9-12900HX，可實現超過62%的遊戲效能提升³，以及高達30%的單執行緒效能提升⁴。

值得關注的新規格與功能包括：

• 與Intel Core Ultra 7 285HX和Intel Core Ultra 7 265HX相比，晶粒間（die-to-die）互連頻率提升高達900MHz。這使CPU與記憶體控制器之間的連結速度增加了近1GHz，進而降低系統延遲並提升遊戲效能。
• 支援全新的英特爾二進位優化工具，這是一項首創的優化技術，運用英特爾40年累積的工作負載最佳化經驗，可提升處理器每時脈週期指令數（Instructions Per Clock，IPC）與使用者效能，即使該工作負載已經針對其他x86處理器、遊戲主機或早期架構進行最佳化，也能進一步提升效能表現。此項技術與先進的硬體創新相輔相成，將成為英特爾針對高階遊戲玩家長期效能發展藍圖的關鍵一環。
• 為遊戲與創作提供進階連線能力，包括支援獨立的 Intel Wi-Fi 7（5 Gig）、Intel Wireless Bluetooth® 5.4以及Intel Thunderbolt 5。這為使用者提供了高達80 Gbps的雙向頻寬，可用於傳輸大型檔案、8K串流媒體、裝置充電，並能透過單一連接埠以串接多個裝置。

上市時間：搭載Intel Core Ultra 200HX Plus的系統將自2026年3月17日起由OEM合作夥伴陸續推出，實際上市時程請參考各品牌廠商公告。首波與後續推出的合作夥伴系統包括：

Acer

• Predator Helios Neo 16S AI
• Predator Helios Neo 16 AI
• Predator Helios Neo 18 AI

ASUS

• ROG Strix SCAR 18

Colorful

• iGame M16 Origo

Dell Technologies

• Alienware 16 Area-51 Gaming Laptop
• Alienware 18 Area-51 Gaming Laptop
• Alienware 16X Aurora Gaming Laptop

HP Inc.

• HyperX OMEN 15
• HyperX OMEN 16
• HyperX OMEN MAX 16

Lenovo

• Lenovo Legion 7i (16”, 10)
• Lenovo Legion 5i (15”, 11)
• Lenovo Legion Pro 7i (16”, 10)
• Lenovo Legion Pro 5i (16”, 10)

MAINGEAR

• MAINGEAR Ultima 18

Mechrevo

• Mechrevo Yaoshi 18 Pro
• Mechrevo Yaoshi 16 Ultra

MSI

• Raider 16 Max HX

Origin

• Origin PC Gaming Notebook EON18X
• Origin PC Gaming Notebook EON16X

Puget

• Puget Mobile C162-G

Razer

• Razer Blade 18

更多相關資訊：Intel Core Ultra 200HX Plus簡報資料

The Small Print:

Performance varies by use, configuration and other factors. Learn more at www.intel.com/PerformanceIndex.  

Altering clock frequency or voltage may void any product warranties and reduce stability, security, performance, and life of the processor and other components. Check with system and component manufacturers for details. 

Intel® Binary Optimization Tool is an optional feature available by switching on advanced mode of Intel® Application Optimization, which is a policy within Intel® Dynamic Tuning Technology that optimizes performance on select games when played on required configurations on select Intel® Core processors. Learn more  at https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000095419/processors.html for additional details and see ark.intel.com for product details.

While Wi-Fi 7 is backward compatible with previous generations, new Wi-Fi 7 features require PCs configured with Intel Wi-Fi 7 solutions, PC OEM enabling, operating system support, and use with appropriate Wi-Fi 7 routers/APs/gateways. 6 GHz Wi-Fi 7 may not be available in all regions. More details at www.Intel.com/performance-wireless.

¹ As measured by geomean of average FPS across 32 games at 1080p High on Intel® Core Ultra 9 290HX Plus, including benefits from Intel Binary Optimization Tool feature enabled on select titles, compared to Intel® Core Ultra 9 285HX.  See www.intel.com/PerformanceIndex for workloads and configurations. Results may vary.

² As measured by Cinebench 2026 Single Thread on Intel® Core Ultra 9 290HX Plus compared to Intel® Core Ultra 9 285HX. See www.intel.com/PerformanceIndex for workloads and configurations. Results may vary​.

³ As measured by geomean of average FPS across 32 games at 1080p High on Intel® Core Ultra 9 290HX Plus, including benefits from Intel Binary Optimization Tool feature enabled on select titles, compared to Intel® Core i9 12900HX.  See www.intel.com/PerformanceIndex for workloads and configurations. Results may vary.

⁴ As measured by Cinebench 2026 Single Thread on Intel® Core Ultra 9 290HX Plus compared to Intel® Core i9 12900HX. See www.intel.com/PerformanceIndex for workloads and configurations. Results may vary​.

2026年3月17日—英特爾今（17）日於NVIDIA GTC 2026大會上，宣布Intel® Xeon® 6將使用於NVIDIADGX Rubin NVL8系統。隨著工作負載轉向大規模、即時推論，此項合作進一步突顯了Xeon系列為GPU加速AI系統提供架構延續性與可擴充性的關鍵作用。

英特爾企業副總裁暨資料中心策略規劃部總經理Jeff McVeigh表示：「在代理式AI與推論系統的驅動下，AI正從大規模訓練轉向無所不在的即時推論。在這個新時代，Host CPU扮演至關重要的角色，負責管理GPU加速系統間的任務協調、記憶體存取、模型安全與吞吐量。Intel® Xeon® 6提供領先的效能、效率，並兼容於客戶賴以擴充推論工作的x86軟體生態系。」

隨著企業持續部署AI系統，推論能力的標準已不僅止於GPU吞吐量，也與CPU主導的系統效能息息相關。Host CPU不僅影響整體叢集效率與總體持有成本（TCO），還負責記憶體管理、任務調度及工作負載分配等關鍵功能，並確保現代AI基礎架構所需的安全性、可靠性與營運連續性。

基於這些系統級需求，Intel® Xeon®處理器以其支援高速記憶體、在多元工作負載下維持平衡效能、較低的長期總持有成本，以及成熟且經企業驗證的軟體生態系，因此成為DGX Rubin NVL8系統的主機處理器。此外，英特爾穩健強大的PCIe與I/O能力，進一步強化Xeon作為多元工作負載下高頻寬、低延遲平台的角色。

• 卓越的每瓦效能表現
• 針對AI軟體堆疊生態系的優化支援，包括新增對NVIDIA Dynamo的支援，以能夠實現CPU與即將推出的GPU之間的異質推論
• 在各任務關鍵環境中皆具備經過驗證的可靠性
• 對GPU加速異質系統間的卓越調度能力

Intel® Xeon® 6強化其作為現代AI基礎架構的基礎地位，實現橫跨資料中心、雲端及邊緣應用場景的可擴充部署。隨著AI推理規模擴大，從CPU到GPU資料路徑的端到端機密運算變得極為重要。Intel® Trust Domain Extensions （Intel® TDX）透過硬體級隔離與遠端驗證，進一步強化了Xeon作為現代AI叢集安全基礎的優勢。

NVIDIA DGX Rubin NVL8系統整合了Intel® Xeon® 6處理器，延續目前Blackwell平台（如DGX B300系統）中英特爾Xeon 6776P所建立的架構基礎。在此經過驗證的基礎上，英特爾持續將卓越效能、豐富經驗與系統級專業技術導入全新的DGX Rubin NVL8系統。

英特爾專為Xeon設計多項相關技術，以協助系統充分發揮GPU的最大潛力。透過Priority Core Turbo等功能，確保資料能持續高速傳輸至GPU；憑藉強大的單執行緒效能負責調度、排程與資料遷移，即使推理工作負載日益複雜，Xeon仍能確保系統運行順暢且高效。

Intel® Xeon® 6的關鍵特性：

• 支援高達8 TB系統記憶體，滿足大型模型與日益增長的KV快取需求
• 採用MRDIMM技術，記憶體頻寬較前一代提升2.3倍，提升對GPU的資料傳輸速率
• 業界領先的PCIe 5.0通道，支援AI加速器及其他裝置
• 透過加密緩衝區（Encrypted Bounce Buffer），確保CPU至GPU資料路徑的機密運算
• 硬體隔離技術，在使用中保護AI資料與模型安全

工作流程正逐漸從傳統模式轉變為對話式互動。使用者不再需要透過終端機、腳本或儀表板來啟動工作負載，只需透過常見的通訊平台與AI代理溝通，即可由代理自動進行任務規劃、執行與監測，使整體工作流程更加快速且自然。

搭載AMD Ryzen AI Max+處理器，包括AMD Ryzen AI Max+ 395的系統，設計旨在為下一代代理式運算挹注動能，其具備強大的運算效能、記憶體頻寬與平行處理能力，可支援多代理工作負載與持續運行的AI環境。

AMD同步發布使用者指南與最佳已知配置（Best-known configuration, BKC），詳述如何在搭載AMD Ryzen AI Max+處理器與Radeon GPU的平台上，在本地建置與運行OpenClaw。這些AMD平台可同時支援單一代理與多代理工作負載，標誌著AI運算正從過往以雲端為主的模式，逐步邁向強大且高效能的本地AI系統。

如欲了解更多關於代理電腦的創新概念，以及如何在AMD硬體平台上設置並運行OpenClaw，請參閱部落格文章。

ViewSonic 董事長暨創辦人朱家良表示：「AI 正在重新定義科技產業，也為顯示器市場注入全新動能。在生產力與數位互動需求爆發的時代，顯示器已不再是單純的輸出設備，而是連結內容、運算與使用者體驗的重要智慧終端。ViewSonic 始終以人為本，我們將持續透過顯示技術的創新，為企業與個人用戶建構更直覺、高效的視覺體驗。」

ViewSonic 顯示器事業部總經理林宗漢指出：「因應工作與生活的深度數位化，顯示器正發展為整合創作與互動體驗的個人工作核心。ViewSonic 致力於打造『未來個人工作站』為發展方向，透過新一代顯示技術等產品創新，結合生態系整合與個人化應用，為不同使用情境提供更全方位的顯示解決方案。」

在產品布局方面，ViewSonic 臺灣區總經理連育仁表示：「臺灣擁有成熟的科技應用環境與創新動能。從影像創作、電競娛樂到混合辦公，高解析度、高色彩準確度與高更新率顯示器逐漸成為市場主流，也帶動高階顯示設備需求持續攀升。未來我們將持續導入全球領先產品，並深耕在地化售後服務，以『產品領先、服務至上』的雙軌策略，回應市場對高階顯示器的成長需求。」

擴展高階產品陣容並升級優質保固 雙策略深化臺灣市場布局

為落實「產品領先」策略，ViewSonic 針對臺灣市場聚焦三大顯示器系列，分別對應專業創作、電競娛樂與混合辦公等多元使用情境，導入高階規格機種，滿足不同使用族群對效率與體驗的需求。

ColorPro 系列專為影像創作者、攝影師與設計師打造，主打高色彩準確度與專業影像處理能力。榮獲 2025 年 iF 設計大獎的 VP2788-5K Thunderbolt 4 專業級 5K 顯示器，具備 218 PPI 畫素密度，可呈現 Retina 等級細緻畫面，適合 Mac 生態系創作者使用。產品支援 99% DCI-P3 影視級廣色域與 HDR 400 技術，並提供硬體與軟體雙重校色機制，滿足影像後製與專業設計需求，同時可透過菊鏈（Daisy chain）串接雙 5K 顯示器，提升整體創作工作流暢度。

Gaming 系列致力打造高速反應與沉浸式遊戲體驗，專為電競玩家需求設計。旗艦機款 XG275D1-4K 電競顯示器搭載雙模切換技術，可在 4K 160Hz 的細膩畫質與 FHD 320Hz 的極速反應模式間切換，讓玩家能依不同情境選擇最佳顯示模式。同時，產品支援雙重防撕裂技術，並搭載 HDMI 2.1 與多功能 USB-C 等高速介面，能無縫串聯各式高階遊戲設備，滿足現代玩家的擴充需求。

WorkPro系列則專為現代辦公與行動工作情境設計，提供高效、舒適的視覺體驗。旗下包括內建視訊鏡頭機款、觸控顯示、可攜式等機種。其中，14 吋可折疊雙螢幕可攜式顯示器突破單一螢幕限制，為行動辦公提供更寬廣的視覺享受。其內建智慧旋轉感應與多種顯示模式，並配備雙 USB-C 連接埠，可同時連接兩台設備，滿足行動工作者所需的靈活性與多工需求。

為提升整體使用體驗，ViewSonic 亦在臺強化服務與通路布局，目前授權經銷商已涵蓋全臺，讓各地用戶皆能享有便利的實體諮詢與購買服務。在售後支援方面，ViewSonic 全系列 LCD 顯示器皆提供三年保固與免費到府收送服務，進一步提升產品使用保障。

攜手 Logitech 推出馬卡龍系列限定鍵鼠組 打造風格化玩家桌面

此外，ViewSonic 亦攜手全球電腦週邊領導品牌羅技（Logitech），推出 VX24G30 馬卡龍系列 24 吋電競顯示器與鍵鼠組的電商限定色套組，以顯示器與專業鍵鼠的風格化色彩搭配，打造兼具效能與風格的玩家桌面配置，滿足新世代玩家對個人化與整體桌面美學的需求。

莓果粉款（VX24G30-PK）搭配 Logitech K380s 跨平台藍牙鍵盤（玫瑰粉）與 M350s 鵝卵石無線滑鼠（玫瑰粉），於 momo 購物網獨家販售；蘇打藍款（VX24G30-BL）則搭配 Logitech K380s 跨平台藍牙鍵盤（珍珠白）與 M350s 鵝卵石無線滑鼠（珍珠白），於 PChome 24h 購物獨家推出。馬卡龍系列電競顯示器現已於 momo、PChome、Yahoo 等電商平台上市，亦推出抽獎加碼活動。更多限定套組資訊與活動詳情，請參閱活動頁面及ViewSonic 官方粉絲團。

關於ViewSonic

ViewSonic 為全球視訊與教育科技解決方案的領導品牌，1987年創立於美國加州，業務遍及全球100多國，橫跨教育、商務與消費市場。公司致力打造整合硬體、軟體、內容及服務的全方位生態系，實現無縫連結的跨場域協作。產品組合涵蓋顯示器、投影機、互動顯示器、LED顯示器、商用顯示設備、視訊會議系統及工業應用解決方案，靈活支援多元應用場景，亦提供一系列創新軟體解決方案，包括myViewBoard、ClassSwift、TeamOne、Manager和AirSync，結合AI技術以提升協作體驗、裝置管理與遠端營運效率。ViewSonic秉持以客戶為核心的理念，積極協助企業與組織實現不同階段的成長與轉型目標，創造深遠影響。透過科技賦能人與人之間的連結，實踐讓客戶「See the Difference」的品牌使命。欲了解更多ViewSonic重要訊息，請參見 https://www.viewsonic.com/tw/。

【新聞照片1】ViewSonic董事長暨創辦人朱家良（中）、顯示器事業部總經理林宗漢（左）與臺灣區總經理連育仁（右）說明 ViewSonic 聚焦創作、電競與商務三大顯示器產品系列，拓展高階專業應用，並宣布深化在臺顯示器市場布局。

【新聞照片2】ViewSonic ColorPro 系列專為影像創作者打造，旗艦機種 VP2788-5K 透過 5K 超高解析度與 Thunderbolt 4 高速傳輸，支援高效率影像創作與後製工作流程，提供精準且細膩的影像呈現。

【新聞照片3】ViewSonic Gaming 系列顯示器專為電競玩家打造，透過高更新率與低延遲技術，提供流暢且沉浸式的遊戲體驗，滿足玩家在不同遊戲情境中對畫質與反應速度的需求。

【新聞照片4】ViewSonic WorkPro 系列專為現代多元工作空間打造，整合 USB-C 一線連接與擴充設計，並提供 4K、超寬螢幕等產品選擇，協助企業與行動工作者在混合辦公情境中提升多工效率與協作體驗。

【新聞照片5】ViewSonic 攜手羅技 Logitech 推出 VX24G30 馬卡龍系列電競顯示器限定色鍵鼠套組，以顯示器與鍵鼠的色彩搭配打造桌面配置，兼具遊戲效能與個人美學，滿足新世代玩家的風格需求。

【新聞照片6】ViewSonic 以 ColorPro 顯示器展出第六屆 ColorPro Awards 國際視覺藝術創作大賽得獎作品，精準呈現作品細節與豐富視覺層次，展現 ColorPro 系列在專業創作領域的色彩顯示實力。

【新聞圖片7】 第六屆 ColorPro Awards 國際視覺藝術創作大賽以「心流（FLOW）」為主題，競賽範疇涵蓋靜態攝影、動態攝影、數位藝術與生成藝術四大領域。其中，生成藝術類首獎，由臺灣創作者陳柏豪以作品《流動內外心域的界面（The Interface of Inner and Outer Flow）》奪得。

為在容量與速度之間取得最佳平衡，Z890 AORUS ELITE DUO X 與 Z890M FORCE DUO X WIFI7 支援 Quad-Rank 記憶體模組，以兩條 128GB 的記憶體模組達到滿載 256GB 的配置，兼顧高容量與高速表現。透過優化主機板電路設計，技嘉有效降低記憶體通道負載並提升訊號完整性，確保系統在高負載環境下仍能維持高頻運作，記憶體速度最高可達 DDR5-10266。除了硬體層面的強化外，技嘉亦結合獨家的 D5 DUO X BIOS 調校技術，透過最佳化的時脈驅動架構，智能管理時序、訊號同步與電壓，進一步釋放 新一代Z890 平台的完整效能。

為進一步提升整體表現，技嘉在 Z890 PLUS 系列主機板導入 BIOS 層級的效能增強功能 Ultra Turbo Mode，可透過一鍵調校處理器與 DRAM 設定。此系列產品亦承襲上世代的 D5 Bionic Corsa 技術，結合 AI 驅動的 AORUS AI Snatch 軟體、硬體設計與 HyperTune BIOS 韌體，提供使用者一鍵超頻 DDR5 記憶體的智能體驗。

除了 DUO X 機種之外，技嘉也將上述創新技術延伸至 Z890 PLUS 全系列，涵蓋 AORUS ELITE、GIGABYTE EAGLE 與 FORCE 等機種，讓更多使用者享有升級的耐用性與更貼近需求的使用體驗。此外，技嘉 Z890 PLUS 系列主機板還搭載強化 UD 背板，可提升結構性，並在安裝過程中提供更完善的保護；內建 Wi-Fi 驅動的 DriverBIOS 則可讓系統在首次開機時，立即完成網路連線；此外，Rear EZ-Button 讓系統組裝與除錯更為便利，同時維持前面板整潔俐落的視覺效果。

憑藉突破性的 CQDIMM 架構與專為雙 DIMM 平台打造的最佳化設計，Z890 AORUS ELITE DUO X 與 Z890M FORCE DUO X WIFI7 為高效能、高頻率記憶體的次世代 PC 平台樹立全新標竿。欲了解更多產品資訊，請參閱技嘉官方網站。

2026年3月12日—英特爾發表全新Intel Core Ultra 200S Plus系列桌上型處理器，包含Intel Core Ultra 7 270K Plus 與 Intel Core Ultra 5 250K Plus。透過新功能和架構優化，為桌上型電腦使用者帶來更強大的效能與卓越的價值。

相較於Core Ultra 7 265K/KF與Core Ultra 5 245K/KF，全新的270K Plus與250K/KF Plus採用更多核心，晶粒間互連（die-to-die）頻率提升高達900 MHz，大幅提升多執行緒處理效能。Intel Core Ultra 200S Plus系列處理器亦首度導入英特爾二進位優化工具（Intel Binary Optimization Tool），透過全新的二進位翻譯層優化技術，有效提升特定遊戲的原生效能表現。

英特爾客戶端運算事業群副總裁暨高階玩家通路事業部總經理Robert Hallock表示：「全新的Intel Core Ultra 200S Plus桌上型處理器，是英特爾邁向新的高階遊戲效能時代的重要一步。首先，Core Ultra 7 270K Plus和Core Ultra 5 250K Plus是英特爾至今最快的桌上型遊戲處理器。其次，它們在內容創作效能上幾乎是競爭產品的兩倍。第三，它們搭載多項全新技術，重新定義英特爾遊戲平台的設置與效能優化方式。整體而言，這些產品在效能與價值上提供極具競爭力的表現。」

Intel Core Ultra 7 270K Plus和Core Ultra 5 250K/KF Plus遊戲效能幾何平均值比現有的Core Ultra系列2桌上型處理器提升15%³，且多執行緒效能比同級處理器提升高達103%⁴，為遊戲玩家提供驚人的效能與價值。

新規格與功能包括：

• 增加4個效率核心（E-cores）：Core Ultra 7 270K Plus採用高達24核心（8P+16E），Core Ultra 5 250K Plus採用高達18核心（6P+12E）。
• 與Core Ultra 7 265K和Core Ultra 5 245K相比，晶粒間互連頻率提升高達900 MHz：使CPU與記憶體控制器的連結速度提升將近1GHz，可有效降低系統延遲並提升遊戲效能。
• 全新的英特爾二進位優化工具：為一項首創的最佳化技術，運用英特爾40年累積的工作負載最佳化經驗，可提升處理器每時脈週期指令數（Instructions Per Clock，IPC）與使用者效能，即使該工作負載已經針對其他x86處理器、遊戲主機或早期架構進行最佳化，也能進一步提升效能表現。此項技術與先進的硬體創新相輔相成，將成為英特爾針對高階遊戲玩家長期效能發展藍圖的關鍵要素。
• 支援DDR5 7200 MT/s記憶體（非Plus版Intel Core Ultra 200S系列的CPU為6400 MT/s）：同時與Intel Core Ultra 200S Boost BIOS設定檔相容，並提供8,000 MT/s記憶體超頻的保固支援。此設計延續英特爾為PC愛好者提供最快速與最先進記憶體控制器的傳統。
• 率先支援4-Rank CUDIMM記憶體：這類記憶體每個模組（單條）可提供高達128GB容量，為高階玩家的桌上型電腦配置提供強大的效能與記憶體空間。全新的「4R CUDIMM」模組屬於新興技術，將於部分搭載Intel® 800系列晶片組的主機板上提供支援，結合HEDT（高階桌上型電腦）等級的容量，以及針對遊戲最佳化記憶體（RAM）所具備的低延遲與高頻寬優點。

Intel Core Ultra 200S Plus桌上型處理器將維持與目前市場上所有800系列晶片組主機板的相容性。新的800系列晶片組主機板將於2026年間陸續上市，其中包括能實現4-Rank CUDIMM記憶體早期支援的特定型號。

上市時間：Intel Core Ultra 7 270K Plus和Core Ultra 5 250K Plus處理器將於3月26日起透過合作零售通路正式發售，建議售價分別為299美元和199美元起。

搭載全新處理器的OEM與系統整合商系統也將同步上市。關於更多供貨與上市資訊，請洽詢您的系統供應商。

更多資訊：Intel Core Ultra 200S Plus產品頁面、Intel Core Ultra 200S Plus發表影片、Intel Core Ultra 200S Plus簡報

結合細緻的設計與強大的效能，MSI 將《葬送的芙莉蓮》的情感深度具體呈現於硬體之中，打造出與現代冒險者產生共鳴的產品。當系統啟動、燈效點亮的那一刻，彷彿喚醒一抹靜謐的魔法，引領玩家展開專屬旅程的全新篇章。

GeForce RTX 5070 Ti 16G FRIEREN EDITION OC

GeForce RTX 5070 Ti 16G FRIEREN EDITION OC 結合穩定可靠的效能與富含故事性的精緻美學設計。以 MSI GAMING TRIO 系列為基礎，搭載 TRI FROZR 4 散熱系統，整合 STORMFORCE 風扇、鍍鎳銅底座，以及 Wave Curved 4.0 與 Air Antegrade Fin 2.0 等先進氣流技術，在高效散熱的同時維持低噪音運作。

低調且細膩地融入《葬送的芙莉蓮》風格元素的外型，搭配可自定義的 RGB 燈效，藉以呼應作品溫柔而內斂的氛圍。金屬背板特別設置一塊採用感溫變色（熱感應）油墨的區域，巧妙安排的圖樣將隨著溫度上升逐漸顯現，亦會隨著系統冷卻後柔和淡去，在沉穩內斂之中展現力量與藝術性的完美結合。

FORGE TKL WIRELESS FRIEREN EDITION

FORGE GK600 TKL WIRELESS FRIEREN Edition 採用精巧的無數字鍵（TKL）設計，在節省桌面空間的同時，仍保有完整的功能性。線性機械軸體帶來順暢且靈敏的敲擊回饋，而結合泡棉與墊片的多層消音結構設計，能有效降低雜音，打造乾淨且令人愉悅的打字體驗。

此款特別版鍵盤以柔和的薰衣草色系為主視覺，將芙莉蓮一行人巧妙融入鍵盤設計之中。以芙莉蓮為視覺核心，搭配象徵費倫與修塔爾克的主題鍵帽。產品隨附拔鍵器，玩家可以輕鬆更換鍵帽，自由調整並打造個性化的使用風格。

VERSA WIRELESS FRIEREN EDITION

VERSA WIRELESS FRIEREN EDITION 採用 PixArt PAW3395 光學感測器，最高可達 26,000 DPI，提供絕佳的精準度與靈敏反應。僅 65 公克的輕量化設計，讓操作更加靈活，有效減輕手部疲勞，極其適合長時間遊戲使用。

整體設計以柔和的薰衣草紫與白色為主色調，左右鍵分別描繪芙莉蓮與欣梅爾的插畫，鼠身中央則搭配象徵魔法的法陣圖騰。再加上 MSI 獨家 Diamond Lightgrip 鑽石燈影握把的防滑觸感設計，搭配可透過 MSI Center 完全自定義的 RGB 燈效，打造沉浸感十足且極具視覺效果的電競體驗。

AGILITY FRIEREN EDITION

AGILITY GD20 FRIEREN EDITION 滑鼠墊採用滑順的遊戲織布表面，滿足兼具靈活性與精準度的滑鼠操控體驗，同時擁有極低的摩擦力。操作手感順暢自然，無論是快速甩動還是細微調整，都能帶來穩定且自信的精準表現。

交織著過往英雄與新夥伴的回憶的設計圖樣，象徵世代傳承的意志與羈絆，也邀請玩家與芙莉蓮一同踏上持續前行的旅程。